半导体封测行业市场情况

2023-08-31 03:27:30来源：赢家财富网

一、行业概述

(资料图片)

封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面首要功能是电学互联，通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到 PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护，主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。

二、半导体封测行业市场发展情况

1.行业近年发展情况

全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后，2017 年首次超过 530 亿美元，2018 年、2019 年实现稳步增长。2020 年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元，较去年同期增长 17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长23.3%；制造业销售额为2,560.1亿元，较去年同期增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元，较去

年同期增长 6.8%。2021年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为4,519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额2,763亿元，同比增长10.1%。2015年-2021年中国集成电路产业结构如下

2.行业空间

国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示，预计2021-2025 年中国半导体封测市场规模从2,900亿元增长至4,900亿元，年复合增长率达14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。2021-2025年中国半导体封测市场规模与增速预测情况如下

根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产DFN/QFN 等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧市场机遇不断在倒装技术（FlipChip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。

3.行业周期性特征

半导体封测行业和宏观经济形势密切相关，其周期性特征较为明显。由于半导体封测行业上游企业主要采购晶圆、铜等具备周期性特征的产品，下游领域主要面向消费类电子、工业、汽车电子等与宏观经济密切相关行业，因此半导体封测领域具备较为明显的周期性。宏观经济市场向好、下游消费能力强劲时期，半导体封测领域市场向好，产能利用率、产销率将保持高位；宏观经济市场下滑、市场需求不足时，半导体封测市场将面临较长时期的去库存和开工率不足等态势。

四、相关公司

1.长电科技

长电科技成立于1998年 1月，2003年6月在上海证券交易所上市。长电科技主要提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。

2.苏州固锝

苏州固锝成立于 1990 年 11 月，2006年11月在深圳证券交易所上市。苏州固锝是国内半导体分立器件二极管行业设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。

3.华天科技

华天科技成立于2003年12月，2007年11月在深圳证券交易所上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS 传感器、半导体元器件的封装测试业务。

4.通富微电

通富微电成立于1994年2月，2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试。

5.富满微

富满微成立于2001年11月，2017年7月在深圳证券交易所上市。富满微是集集成电路设计、封装、测试、销售为一体的综合性的集成电路公司，主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。

6.银河微电